Proces montáže desky plošných spojů (PCB) začíná nejzákladnější jednotkou PCB: substrátem. Substrát se skládá ze čtyř odlišných vrstev materiálu, z nichž každá hraje klíčovou roli při umožnění konečné funkčnosti desky s plošnými spoji.
Substrát: Tvoří základní materiál desky plošných spojů a dodává desce její strukturální tuhost.
Měď: Na každý funkční povrch DPS je nanesena tenká vrstva vodivé měděné fólie. U jednostranných-desek plošných spojů je měděná fólie přítomna na jedné straně; u oboustranných-desek plošných spojů je distribuován na obou stranách. Tyto vrstvy společně tvoří stopy mědi.
Pájecí maska: Na měděné vrstvě je umístěna pájecí maska, která dává každé desce plošných spojů její typický zelený vzhled. Primární funkcí pájecí masky je izolovat měděné stopy od vodivých materiálů, čímž se zabrání zkratům. Jinými slovy, pájecí maska funguje jako médium, které zajišťuje všechny součástky v jejich určených polohách pomocí pájky. Otvory v pájecí masce umožňují průchod pájky a připojení součástek k desce; toto je kritická fáze procesu montáže desky plošných spojů, protože zabraňuje nechtěnému pájení na nepotřebných místech a účinně předchází problémům se zkratem-.
Sítotisk: Bílá sítotisková vrstva je poslední vrstvou nanesenou na PCB. Tato vrstva přidává na desku značky-ve formě znaků a symbolů-, které slouží k identifikaci funkce každé jednotlivé součásti na desce plošných spojů.
