HDI PCB

Kategorie

Poslední produkty

Kontaktujte nás

TEL:+8618948705000
E-mail:sales@Ldtac.com
Přidat: 5. patro, budova 1, Jinshan Industrial Park, 375, Xixiang Section, Guangshen Road, Xixiang Street, Baoan District, Shenzhen City, Guangdong Province, Čína

DPS s vysokou{0}}hustotou propojení (HDI).

Sestavte-podle-specifikace vlastních pevných desek plošných spojů|Vyhovuje IPC-6012 Class 3 / Class 3/A

Typy struktur:1+n+1, 2+n+2, 3+n+3, jakákoli-vrstva (ELIC - Every Layer Interconnect).

Počet vrstev:4 až 24 vrstev (sestavy jádra HDI-).

Materiál jádra Zarovnání Dk/Df: FR-4 (Tg >= 170 stupeň), nízko-ztrátové uhlovodíky (řada Rogers RO4000), vysoko-rychlostní nízké-Df lamináty (Panasonic Megtron 4/6/7, Isola Tachyon 100G).

Doručení primární hodnoty:Vysoká hustota I/O BGA pitch breakout (<= 0.4 mm pitch), controlled impedance integrity up to 28/56/112 Gbps PAM4, reduced layer count vs. standard multi-layer via blind/buried schemes.

HDI Rigid-Flex PCB

Přidat k dotazu
Propojovací deska plošných spojů s vysokou-hustotou

Přidat k dotazu
Microvia HDI PCB

Přidat k dotazu
Libovolná-Layer HDI PCB

Přidat k dotazu
1+N+1 HDI PCB

Přidat k dotazu
2+N+2 HDI PCB

Přidat k dotazu

Technické specifikace

Parametr	Schopnost / Dosah	Výrobní limit / Tolerance
Maximální počet vrstev	24 vrstev	Závisí-na stohování
Minimální šířka čáry / mezera (L/S)	Vnitřní: 2/2 mil (50 µm), Vnější: 3/3 mil	Tolerance leptání ± 0,5 mil
Průměr laseru	3 mil až 6 mil (75–150 µm)	Poměr stran<= 0.8:1
Skládaný / odstupňovaný průchod	Až 3-úrovně naskládané prostřednictvím-podložky	Plněno vodivým/nevodivým-epoxidem a opatřeno krytkou
Tloušťka hotové desky	0,4 mm až 3,2 mm	± 10 % celkové tloušťky
Řízená impedance	50 Ω jednoduchý{1}}koncový, 100 Ω rozdílový pár	± 10 % standard (± 5 % přísná kontrola na vyžádání)
Povrchová úprava	ENIG, ENEPIG, Immersion Ag, Immersion Sn, OSP, HASL (bez -olova)	Specifikace IPC-PL-09 / IPC-4552
Maximální velikost panelu	530 mm × 610 mm	Efektivní oblast směrování na pravidlo panelu

Klíčové vlastnosti

Sekvenční laserová ablace

UV/CO2 hybridní laserové směrování umožňuje cílenou tvorbu mikrovia bez praskání tepelným napětím na sousedních dielektrikách.

Prostřednictvím-in{1}}polštářové mědi

Planarizováno pomocí plnění (prostřednictvím prohlubně hloubky plnění < 15 µm) zabraňuje nasávání pájky a vyprázdnění kuličkového -mřížkového- pole (BGA) během přetavení.

Prepreg s řízeným tokem pryskyřice

Ultra{0}}tenké předimpregnované lamináty (2 mil až 3 mil) spárované s laserem-vrtanými pod-kompozity potlačují nukleaci vnitřních dutin v sestavách s vysokým-vrstev{6}}.

Přímé laserové zobrazování (LDI)

Tolerance registrace ± 15 µm zarovnání vrstvy-k-vrstvě pro balíčky BGA s malou roztečí.

Aplikace

Sektor	Specifická aplikace	Kritický technický ovladač
Telecom / Datacom	Základní desky 5G RU, optické moduly 100G/400G	Nízký vložný útlum (Df<= 0.004), skew control
AI / vysokorychlostní-výpočetní technika	Nosné desky akcelerátoru GPU/ASIC	Oddělení napájení/zemní plochy s vysokou{0}}hustotou, rozteč BGA 0,4 mm
Lékařská elektronika	Ultrazvukové sondové beamformery, přenosné defibrilátory	Vysoká spolehlivost Třída 3/A, mikro-miniaturizace
Průmysl / Robotika	Ovladače servopohonu, více{0}}osá zpětná vazba pohybu	Vysoká odolnost proti vibracím, odvod tepla přes tepelné průchody

Přizpůsobení

Stackup Co-Design:Odeslat schéma, cíl stackování nebo netlist; inženýrství vrátí dokončené stohování s kompenzací Df/Dk a impedančním profilem do 24 hodin.

Možnosti materiálu zástrčky:Měděná-vodivá pasta (přes měrný odpor plnění < 25 µΩ·cm) vs. ne-vodivá epoxidová pryskyřice (Epoxy Technolog/San-Ei).

Selektivní pokovování:Selektivní tloušťka zlata až 30 µin na okrajových konektorech při zachování standardní ENIG na BGA podložkách.

Úprava směrování:Prominutí výjimek DFM zpracováno s přímým technickým-vypnutým podpisem.

Kontrola kvality

AOI (automatická optická kontrola):100% vnitřní/vnější vrstva šířky čáry/mezera ověřovací příspěvek-lept.

XRF (X-fluorescence):Ověření tloušťky na šarži (ENIG Au 2–4 µin, Ni 120–240 µin).

Analýza mikrořezů: 3 samples per production batch verified for copper barrel thickness (>20 µm min), výška náplně pryskyřice a integrita tepelného napětí (288 stupňů, 10 sekund, 3 cykly na IPC-TM-650 2.6.8).

Elektrický test:100% test létající sondy (pro prototyp<= 50 pcs or high-density low volume) or fixture-based bed-of-nails (for volume > 1000 pcs). Isolation threshold > 10 MΩ at 250V/500V.

Výroba a certifikace

Snímek stopy rostlin

Výrobní závod Dongguan|18 000 m² čistého prostředí|Měsíční kapacita: 45 000 m² více-vrstvých/HDI panelů. Expoziční oblasti pro čisté prostory třídy 10 000 pro vnitřní-laminaci suchého filmu a vrtání laserem.

Základní vybavení

Systémy Orbotech Paragon LDI
Dvouhlavé laserové vrtací stanice Hitachi UV/CO2-
Atotech přímé vertikální kontinuální pokovovací linky (VCP).

Systémy managementu kvality

ISO 9001:2015
IATF 16949:2016 (linky podmnožiny automobilové elektroniky)
ISO 13485:2016 (shoda kvality zdravotnických prostředků)

Standardní základní linie IPC

IPC-6012 Class 3 (výchozí pro vysokou-spolehlivost/HDI), IPC-A-600 Class 3 kritéria přijatelnosti.

Předpisy a dodržování předpisů

V souladu se směrnicí RoHS, připravena deklarace REACH SVHC, podporováno hlášení konfliktních minerálů CMRT.

Balení a dodání

Vakuové těsnění

Anti-statické sáčky proti vlhkosti- (MBB, < 0,02 g/m²/24h WVTR) s indikačními kartami vlhkosti (HIC) a sušidlem na molekulovém sítu typu A.

Fyzická ochrana

Edge-vyrovnávací vlnité kartony s jednotlivými uzavřenými-buňkami prokládání pěnou; deformace-zabraňující upínání u tenkých desek (< 0.8 mm).

Dodací lhůty

Prototyp (1–3n+1):5–7 pracovních dnů (standardní kontrola) / 3 pracovní dny (urychlené NPI).
Objem pilotního běhu:10–14 pracovních dnů po-odhlášení PPAP-.

Logistika

DDP / EXW / FOB prostřednictvím DHL/FedEx Express (prototyp letecké přepravy) nebo paletizované námořní přepravy (objem).

FAQ

Otázka: Jaký je váš minimální požadavek na prstencový prstenec pro laserové mikroprůchody na vnějších vrstvách?

A: Minimálně 3 mil (75 µm) prstencový prstenec na záchytných podložkách. Ne-funkční odstranění vycpávek (NFPR) je použito ve výchozím nastavení, pokud není uvedeno jinak v poznámkách ke vrstvě ODB++.

Otázka: Jak řešíte nesrovnalosti v impedančním modelování mezi simulací dodanou zákazníkem{0} a skutečným uspořádáním desek?

Odpověď: Ověření pole-řešiče (Polar Si8000/Si9000) je spuštěno před-produkcí. Pokud tolerance tloušťky dielektrika posune vypočítanou šířku stopy o > 0,2 mil, inženýrství vydá inženýrský dotaz (EQ) s upravenou kompenzací leptání před vykreslením kresby.

Otázka: Můžete podpořit naskládané mikroprůchody přímo přes průchody s podzemním jádrem (vyplněné a uzavřené)?

A: Ano. Naskládané mikrovia struktury až do úrovně 3 přes vyplněné/uzavřené zakopané prokovy jsou standardní v 3+n+3 sestaveních. Planarizační leštěnka zajišťuje koplanaritu povrchu v rozmezí ± 5 µm.

Otázka: Jaký formát datového balíčku je preferován pro vydání HDI před produkčním?

Odpověď: ODB++ (preferovaná, jednoduchá-hierarchie databáze) nebo Gerber RS-274X spolu s netlistem IPC-D-356 a skvělým nákresem s tabulkou stackup.

Otázka: Jak řešíte porušení DFM (např. riziko úniku na mikrovia L2)?

Odpověď: Označujeme přes-to{1}}sledování clearance < 3 mil prostřednictvím formálního EQ. Produkce nebude uvolněna, dokud nebude znovu nahrána podepsaná výjimka nebo oprava Gerber-.

Vyžádejte si cenovou nabídku

Komerční a objemové úrovně:
Prototyp / NPI:5–25 ks (otočka 3–5 pracovních dnů)
Pilotní běh:50–500 ks (flexibilní MOQ podle složitosti stohování)
Objem:1,000+ ks (dostupné naplánování zásilky nebo celního skladu)

S bohatými zkušenostmi jsme jedním z nejprofesionálnějších výrobců a dodavatelů hdi PCB v Číně. Srdečně vás vítáme, abyste si zde z naší továrny koupili hromadné vysoce kvalitní hdi PCB na prodej. Máte-li jakýkoli dotaz ohledně spolupráce, neváhejte nám poslat e-mail.