Desky plošných spojů HDI (High Density Interconnect) poskytují vyšší hustotu zapojení na jednotku plochy než standardní desky s plošnými spoji. Pomocí laseru-vyvrtaných mikroprůchodů (typicky<= 6 mil), sequential lamination, and fine-line etching, HDI technology reduces overall board size and weight while improving electrical performance through shorter signal paths. Configured from standard 1+N+1 up to Any-Layer structures for complex digital and RF routing.
Technické specifikace
|
Parametr |
Standardní schopnost |
Pokročilé schopnosti |
|
Počet vrstev |
Až 16 vrstev |
Až 32+ vrstev (libovolná-vrstva) |
|
Min. Trace / Space |
3/3 mil (75/75 um) |
2/2 mil (50/50 um) |
|
Min. Laserová mikrovia |
4 mil (100 um) |
3 mil (75 um) |
|
Poměr stran (Microvia) |
1:1 |
Až 0,8:1 |
|
Tloušťka desky |
0,4 mm - 3.2 mm |
0,2 mm (volby ultra-tenkého jádra) |
|
Dielektrické materiály |
FR-4 (Tg 170 °C, 180 °C), Polyimid |
Megtron 6, Rogers řady RO4000, Isola |
|
Povrchová úprava |
ENIG, Immersion Silver, OSP, HASL |
Elektrolytické zlato, tvrdé zlato (konektory okrajů) |
|
Tolerance impedance |
+/- 10% |
+/- 5 % (kontrolováno pomocí testování TDR) |
Klíčové vlastnosti
Sekvenční laminace:Podporuje více cyklů laminace pro složité slepé a zakopané pomocí stohování (např. 2+n+2 struktur).
Tvorba laserové mikrovia:Vrtání CO2 a UV laserem umožňuje přesnou ablaci přes specifické dielektrické vrstvy bez poškození podložních měděných podložek.
Jemné-leptání čar:Subtraktivní a modifikované semi{0}}aditivní procesy (mSAP) dosahují přesného řízení impedance a únikového směrování s vysokou -pinovou{2}}síťovou mřížkou (PGA).
Prostřednictvím technologie-in{1}}Pad:Pokovené-mikroprůchody umístěné přímo na podložkách součástek eliminují-odvětrání prostoru pro vedení a minimalizují parazitní indukčnost.
Aplikace
Telekomunikace
Anténní moduly základnových stanic 5G, vysokorychlostní -optické transceivery a směrovače.
Lékařská zařízení
Přenosné ultrazvukové vybavení, pacientské monitory a implantovatelné diagnostické nástroje.
Průmysl & Automobilový průmysl
Pokročilé procesory-asistenčních systémů pro řidiče (ADAS), průmyslové brány IoT a řadiče motorů.
Letectví a obrana
Navigační systémy avioniky a užitečné zatížení satelitní komunikace.
Přizpůsobení
Stackup Engineering:Vlastní modelování impedance pomocí Polar Si8000 na základě specifických dielektrických konstant (Dk) a tloušťky jádra.
Výběr materiálu:Tg-hodnota FR-4, nízkoztrátové vysokofrekvenční lamináty nebo termoregulační substráty (hliníkové/měděné základny integrované do sestav HDI).
Prostřednictvím léčby:Mědí-vyplněné a zakryté mikroprůchody (přes-v{2}}podložku planarizovanou galvanickým pokovováním a ucpáním pryskyřicí) pro snížení hustoty BGA.
Pájecí maska a sítotisk:Pájecí maska LPI v zelené, černé, modré nebo bílé barvě; bílé/žluté legendy s vysokým-rozlišením.
Kontrola kvality
AOI & AOI/AXI:Automatická optická kontrola vnitřních/vnějších vrstev spolu s automatickou -rentgenovou kontrolou pro skrytou registraci vnitřní-vrstvy a zarovnání více- vrstev.
Elektrické testování:Testování prototypů létajících sond; vyhrazené testování -dvoustranné sítě{1}}založené na svítidlech pro sériovou výrobu (izolace zkratů/rozpojení testována při 250 V až 500 V).
Metalografické mikrořezání:Destruktivní fyzikální analýza na IPC{0}}TM-650 k ověření tloušťky měděného obalu, integrity mikroviabulového pokovení a tloušťky pájecí masky.
Testování spolehlivosti:Testování tepelného namáhání (288°C pájecí plovák), testování pevnosti v odlupování a analýza iontové kontaminace.
Výroba a certifikace
Výrobní podlaží:Vybaveno vysokorychlostními{0}} CNC vrtacími/frézovacími stroji Hitachi, laserovými vrtačkami Schmoll UV/CO2, systémy přímého zobrazování (LDI) Orbotech a automatickými horizontálními linkami pro pokovování mědi.
Řízení procesu:Statistická kontrola procesu (SPC) monitorovaná napříč cykly laminovacího lisu a leptacími komorami pro udržení rozměrové stability v rozmezí +/- 0.05%.
Shoda a standardy:ISO 9001, IATF 16949, ISO 14001, uznáváno UL (číslo E- odpovídající požadavkům IPC Class 2 a Class 3). Provedení IPC-A-600 třídy 2/3.
Balení a dodání
Obal:Vakuové-utěsněné anti-statické sáčky proti vlhkosti-se silikagelovými balíčky a kartami indikátorů vlhkosti (HIC), polstrované v pevných dvojitých- vlnitých kartonech.
logistika:Dodáváno leteckou dopravou (DHL, FedEx, UPS) nebo námořní dopravou s obchodními fakturami, osvědčením o shodě (CoC) a zkušebními zprávami o mikroskopických řezech.
Dodací lhůty:Sestavení prototypu (2 až 10 vrstev): 5 až 8 pracovních dnů; Objemová výroba: 12 až 20 pracovních dní v závislosti na složitosti stohování.
FAQ
Otázka: Jaká je minimální roleta podle velikosti, kterou vaše laserové vrtačky podporují?
Odpověď: Standardní výroba podporuje velikost hotového otvoru pro mikrovia 4 mil (100 um) s požadavkem na záchytnou podložku alespoň 10 mil (250 um).
Otázka: Dokážete zvládnout stohování zahrnující smíšené dielektrické materiály (hybridní stohování)?
A: Ano. Pravidelně zpracováváme hybridní konstrukce kombinující vysoko-rychlostní a nízké-ztrátové materiály (např. Rogers) se standardními vnějšími vrstvami FR-4, abychom vyvážili integritu signálu a výrobní náklady.
Otázka: Jak zabráníte vzniku mikrodutinek ve skládaných mikroprůchodech?
Odpověď: Naskládané prokovy procházejí optimalizovanými parametry pulsního{0}}pokovování mědí s následnou chemickou-mechanickou planarizací (nebo výplň pryskyřicí plus galvanické pokovování), aby byla zajištěna prázdná-volná měděná kontinuita před následnou laminací.
Otázka: Jaká dokumentace k testu impedance je součástí dodávky?
Odpověď: Každý produkční panel s požadavky na řízenou impedanci obsahuje zkušební kuponovou zprávu TDR (Time Domain Reflectometry), která ověřuje impedanci stopy v rámci specifikovaného tolerančního pásma +/- 10 % (nebo +/{3}} %).
Otázka: Provádíte kontroly DFM před výrobou?
A: Ano. Inženýrské týmy před vydáním nástrojů zkontrolují všechny příchozí soubory Gerber, ODB++ a vrtáky, zda neobsahují tolerance leptání, lapače kyseliny, limity poměru stran a problémy s tepelným odlehčením.
Otázka: Jsou vaše desky HDI kompatibilní se standardy IPC Class 3?
Odpověď: Výrobní možnosti splňují specifikace IPC{0}}A-600 třídy 2 i třídy 3, přičemž kritéria inspekce třídy 3 se vztahují na letecké a lékařské projekty podle specifikace.
Vyžádejte si cenovou nabídku
Odešlete své výrobní soubory Gerber nebo ODB++, výkres seskupení vrstev a požadavky na množství přímo prostřednictvím našeho zabezpečeného inženýrského portálu nebo e-mailu, abyste do 24 hodin obdrželi kompletní hodnocení DFM a komerční návrh.
Populární Tagy: high{0}}propojovací PCB s vysokou hustotou, Čína výrobci, dodavatelé, továrny{1}}high-density propojovacích PCB
