Lucky Drak Technologie Shenzhen Co., Ltd.
+86-755-23074100
Kontaktujte nás
  • TEL:+8618948705000
  • E-mail:sales@Ldtac.com
  • Přidat: 5. patro, budova 1, Jinshan Industrial Park, 375, Xixiang Section, Guangshen Road, Xixiang Street, Baoan District, Shenzhen City, Guangdong Province, Čína
2+N+2 HDI PCB

2+N+2 HDI PCB

2+N{1}} HDI PCB využívá sekvenční laminovací strukturu obsahující dvě vrstvy laserem-mikroprůchodů vrtaných na horní i spodní straně centrálního vícevrstvého jádra (N vrstev). Tato architektura poskytuje vysokou hustotu směrování a integritu signálu pro prostorově -omezené, vysokofrekvenční{6}} elektronické sestavy.

Odeslat dotaz
  • Popis

    2+N{1}} HDI PCB využívá sekvenční laminovací strukturu obsahující dvě vrstvy laserem-mikroprůchodů vrtaných na horní i spodní straně centrálního vícevrstvého jádra (N vrstev). Tato architektura poskytuje vysokou hustotu směrování a integritu signálu pro prostorově -omezené, vysokofrekvenční{6}} elektronické sestavy.


    Funkce Fab podporují jemné -leptání čar a konfigurací rozložených/skládaných mikrovia pro směrování hustých BGA (rozteč až 0,4 mm nebo nižší) při zachování kontrolované impedance a strukturální integrity. Nahrajte Gerber/ODB++ a naskládejte-soubory pro 24hodinovou kontrolu DFM a impedance.

     

    Technické specifikace

     

    Parametr

    Rozsah specifikace

    Skládání-struktury

    2+N+2 HDI (sekvenční laminace)

    Počet vrstev (N Core)

    2 až 12 vrstev (přizpůsobitelné)

    Min. Trasa / mezera (čára/šířka)

    2,5 mil / 2,5 mil (0,063 mm / 0,063 mm)

    Min. Velikost děr pro laser

    3 mil (0,075 mm)

    Min. Velikost mechanického otvoru

    6 mil (0,15 mm)

    Tloušťka hotové desky

    0,8 mm - 3.2 mm

    Tolerance impedance

    +/- 10 % (standardní), +/- 5 % (přísné)

    Poměr stran (Microvia)

    1:1

    Poměr stran (mechanický)

    Až 12:1

    Povrchové úpravy

    ENIG, Immersion Silver, OSP, ENEPIG, Hard Gold

    Základní materiály

    FR-4 (High-Tg >= 170 °C), Isola (FR408HR, Astra MT77), Panasonic (Megtron 6/7)

     

    Klíčové vlastnosti

     

    Technologie sekvenčního sestavování-:Umožňuje laserové mikroprůchody (<= 0.1 mm) on outer layers, freeing up internal routing channels for power and ground planes.


    Prostřednictvím-in{1}}funkce podložky:Desky mědi přímo přes vyplněné mikroprůchody, čímž se snižuje parazitní indukčnost a šetří se plocha rozvržení pod BGA s jemným{0}}roztečím.


    Výkon řízené impedance:Přesné řízení tloušťky dielektrika a kompenzace leptání dosahují +/- 5% řízení diferenciální impedance pro vysokorychlostní diferenciální páry (PCIe Gen 4/5, Ethernet 100G).


    Vysoká tepelná spolehlivost:Používá lamináty s vysokou-Tg (170 °C až 210 °C) a měděné-vodivé pasty, které splňují IST (Interconnect Stress Testing) a tepelné cykly podle IPC-TM-650.

     

    Aplikace

    Telekomunikace

    Aktivní anténní jednotky 5G (AAU), optické transceivery a vysokorychlostní-směrovače.

    Automobilová elektronika

    Procesní jednotky ADAS, desky rozhraní LiDAR a řadiče domény infotainmentu.

    Průmyslové a lékařské

    Ultrazvuková diagnostická zařízení, vysokofrekvenční{0}}průmyslové řídicí jednotky a obranné telemetrické systémy.

    Výpočetní technika

    Vysoce{0}}výkonné periferní karty a základní desky vestavěných serverů.

     

    Přizpůsobení

     

    Dielektrické materiály:Volitelné standardní FR4, nízko-ztrátové nebo ultra-nízko{3}}ztrátové lamináty na základě frekvence signálu a dielektrické konstanty (Dk<= 3.8, Df <= 0.004).


    Hmotnost mědi:Vnější vrstvy 0,5 oz až 2 oz; vnitřní vrstvy 0,5 oz až 3 oz.


    Pájecí maska ​​a legenda:Zelená, černá, modrá, červená, bílá nebo žlutá tekutá fotozobrazitelná (LPI) pájecí maska.


    Možnosti povrchové úpravy:

    • ENIG: 2 - 5 uin Au nad 120 - 240 uin Ni.
    • Immersion Silver: 8 - 15 uin.
    • ENEPIG: Pro spojování drátů a více cyklů přetavení.

     

    Kontrola kvality

     

    Výrobní procesy fungují podle směrnic ISO 9001 a IATF 16949 a jsou podpořeny přísnými metrologickými a testovacími postupy:


    AOI (Automatická optická kontrola):100% kontrola vnitřních a vnějších vrstev na vady leptání, otvory a zkraty.


    Rentgenová kontrola:Ověřuje zarovnání základních vrstev-k{1}}vrstvě a registraci sekvenční laminace.


    Testování létající sondy a upevnění:100% elektrická kontinuita a testování izolace (zkušební napětí do 250V).


    Analýza mikroskopických řezů:Destruktivní fyzikální analýza (DPA) na výrobních kupónech pro měření měděného obalu prostřednictvím tloušťky válce a dielektrické vzdálenosti.


    TDR (reflektometrie časové domény):Ověření impedance{0}}založené na kuponu před odesláním.

     

    Výroba a certifikace

     

    Výrobní zařízení:Závod na výrobu čistých prostor vybavený systémy přímého zobrazování (DI), vysoce přesnými - laserovými vrtačkami CO2/UV, vakuovými laminovacími lisy a horizontálními pokovovacími linkami.


    certifikace:

    • ISO 9001:2015 Systém managementu jakosti
    • IATF 16949 Automotive Quality Management
    • ISO 14001 Systém environmentálního managementu
    • UL Certified (E-File odpovídající standardům IPC)
    • Materiály vyhovující RoHS a REACH

     

    Balení a dodání

     

    Obal:Vakuové-utěsněné anti-statické ESD sáčky s vysoušecími balíčky, proložené pěnou pohlcující nárazy-uvnitř dvojitých- vlnitých exportních kartonů. Vlhkost-bariérové ​​pytlování (MBB) a karty indikátoru vlhkosti (HIC) pro citlivé vysokofrekvenční desky.


    logistika:Odesláno leteckou dopravou (DHL, FedEx, UPS) nebo námořní dopravou. Standardní dodávka zahrnuje úplnou přepravní dokumentaci, certifikát o analýze (CoA) a protokoly o zkouškách mikroskopických řezů.

     

    FAQ

     

    Otázka: Jakou minimální velikost laserového vrtáku a mechanického vrtáku můžete vyrobit pro 2+N+2 struktur?

    Odpověď: Laserové mikrootvory jsou vyráběny do 3 mil (0,075 mm) a mechanické vrtané otvory do 6 mil (0,15 mm). Poměr stran pro mikrootvory je zachován na 1:1.

    Otázka: Dokážete si poradit se slepým a zakopaným plněním měděným pokovením?

    A: Ano. Mikrovia v 2+N+2 hromadě-procházejí přímou měděnou výplní, planarizací a-pokovováním, aby bylo možné prostřednictvím-in{6}}provedení návrhu podložek.

    Otázka: Jaké datové formáty Gerber a CAD jsou vyžadovány pro kontrolu DFM?

    Odpověď: Formát Gerber RS-274X nebo ODB++, spárovaný s NC vrtacím souborem, netlist IPC{4}}D-356 a seskupeným výkresem specifikujícím cílové hodnoty impedance pro určené stopy.

    Otázka: Jak ověřujete řízení impedance na výrobních panelech?

    Odpověď: Testovací kupóny jsou vyleptány na stejném výrobním panelu vedle výrobních desek. Impedance je ověřena pomocí testování Time Domain Reflectometry (TDR) a testovací zprávy jsou součástí dodávky.

    Otázka: Jaká je standardní doba realizace pro 2+N{1}} prototypů HDI oproti sériové výrobě?

    Odpověď: Výroba prototypu trvá 7 až 10 pracovních dnů po schválení DFM. Dodací lhůta pro hromadnou výrobu se pohybuje od 15 do 25 pracovních dnů v závislosti na počtu vrstev, objemu a dostupnosti materiálu.

    Otázka: Jaký standard IPC dodržují vaše kritéria přijetí?

    Odpověď: Všechny desky plošných spojů jsou vyráběny a kontrolovány v souladu s normami IPC-A-600 Class 2 nebo Class 3, podle požadavků specifikace zákazníka.

     

    Vyžádejte si cenovou nabídku

     

    Nahrajte své soubory Gerber, sestavte{0}}požadavky a prognózy objemu, abyste do 24 hodin obdrželi technickou kontrolu a cenovou nabídku DFM.

    Populární Tagy: 2+n+2 hdi pcb, Čína 2+n{3}} hdi pcb výrobci, dodavatelé, továrna

    Dvojice: 1+N+1 HDI PCB
    Další: Ne

(0/10)

clearall