2+N{1}} HDI PCB využívá sekvenční laminovací strukturu obsahující dvě vrstvy laserem-mikroprůchodů vrtaných na horní i spodní straně centrálního vícevrstvého jádra (N vrstev). Tato architektura poskytuje vysokou hustotu směrování a integritu signálu pro prostorově -omezené, vysokofrekvenční{6}} elektronické sestavy.
Funkce Fab podporují jemné -leptání čar a konfigurací rozložených/skládaných mikrovia pro směrování hustých BGA (rozteč až 0,4 mm nebo nižší) při zachování kontrolované impedance a strukturální integrity. Nahrajte Gerber/ODB++ a naskládejte-soubory pro 24hodinovou kontrolu DFM a impedance.
Technické specifikace
|
Parametr |
Rozsah specifikace |
|
Skládání-struktury |
2+N+2 HDI (sekvenční laminace) |
|
Počet vrstev (N Core) |
2 až 12 vrstev (přizpůsobitelné) |
|
Min. Trasa / mezera (čára/šířka) |
2,5 mil / 2,5 mil (0,063 mm / 0,063 mm) |
|
Min. Velikost děr pro laser |
3 mil (0,075 mm) |
|
Min. Velikost mechanického otvoru |
6 mil (0,15 mm) |
|
Tloušťka hotové desky |
0,8 mm - 3.2 mm |
|
Tolerance impedance |
+/- 10 % (standardní), +/- 5 % (přísné) |
|
Poměr stran (Microvia) |
1:1 |
|
Poměr stran (mechanický) |
Až 12:1 |
|
Povrchové úpravy |
ENIG, Immersion Silver, OSP, ENEPIG, Hard Gold |
|
Základní materiály |
FR-4 (High-Tg >= 170 °C), Isola (FR408HR, Astra MT77), Panasonic (Megtron 6/7) |
Klíčové vlastnosti
Technologie sekvenčního sestavování-:Umožňuje laserové mikroprůchody (<= 0.1 mm) on outer layers, freeing up internal routing channels for power and ground planes.
Prostřednictvím-in{1}}funkce podložky:Desky mědi přímo přes vyplněné mikroprůchody, čímž se snižuje parazitní indukčnost a šetří se plocha rozvržení pod BGA s jemným{0}}roztečím.
Výkon řízené impedance:Přesné řízení tloušťky dielektrika a kompenzace leptání dosahují +/- 5% řízení diferenciální impedance pro vysokorychlostní diferenciální páry (PCIe Gen 4/5, Ethernet 100G).
Vysoká tepelná spolehlivost:Používá lamináty s vysokou-Tg (170 °C až 210 °C) a měděné-vodivé pasty, které splňují IST (Interconnect Stress Testing) a tepelné cykly podle IPC-TM-650.
Aplikace
Telekomunikace
Aktivní anténní jednotky 5G (AAU), optické transceivery a vysokorychlostní-směrovače.
Automobilová elektronika
Procesní jednotky ADAS, desky rozhraní LiDAR a řadiče domény infotainmentu.
Průmyslové a lékařské
Ultrazvuková diagnostická zařízení, vysokofrekvenční{0}}průmyslové řídicí jednotky a obranné telemetrické systémy.
Výpočetní technika
Vysoce{0}}výkonné periferní karty a základní desky vestavěných serverů.
Přizpůsobení
Dielektrické materiály:Volitelné standardní FR4, nízko-ztrátové nebo ultra-nízko{3}}ztrátové lamináty na základě frekvence signálu a dielektrické konstanty (Dk<= 3.8, Df <= 0.004).
Hmotnost mědi:Vnější vrstvy 0,5 oz až 2 oz; vnitřní vrstvy 0,5 oz až 3 oz.
Pájecí maska a legenda:Zelená, černá, modrá, červená, bílá nebo žlutá tekutá fotozobrazitelná (LPI) pájecí maska.
Možnosti povrchové úpravy:
- ENIG: 2 - 5 uin Au nad 120 - 240 uin Ni.
- Immersion Silver: 8 - 15 uin.
- ENEPIG: Pro spojování drátů a více cyklů přetavení.
Kontrola kvality
Výrobní procesy fungují podle směrnic ISO 9001 a IATF 16949 a jsou podpořeny přísnými metrologickými a testovacími postupy:
AOI (Automatická optická kontrola):100% kontrola vnitřních a vnějších vrstev na vady leptání, otvory a zkraty.
Rentgenová kontrola:Ověřuje zarovnání základních vrstev-k{1}}vrstvě a registraci sekvenční laminace.
Testování létající sondy a upevnění:100% elektrická kontinuita a testování izolace (zkušební napětí do 250V).
Analýza mikroskopických řezů:Destruktivní fyzikální analýza (DPA) na výrobních kupónech pro měření měděného obalu prostřednictvím tloušťky válce a dielektrické vzdálenosti.
TDR (reflektometrie časové domény):Ověření impedance{0}}založené na kuponu před odesláním.
Výroba a certifikace
Výrobní zařízení:Závod na výrobu čistých prostor vybavený systémy přímého zobrazování (DI), vysoce přesnými - laserovými vrtačkami CO2/UV, vakuovými laminovacími lisy a horizontálními pokovovacími linkami.
certifikace:
- ISO 9001:2015 Systém managementu jakosti
- IATF 16949 Automotive Quality Management
- ISO 14001 Systém environmentálního managementu
- UL Certified (E-File odpovídající standardům IPC)
- Materiály vyhovující RoHS a REACH
Balení a dodání
Obal:Vakuové-utěsněné anti-statické ESD sáčky s vysoušecími balíčky, proložené pěnou pohlcující nárazy-uvnitř dvojitých- vlnitých exportních kartonů. Vlhkost-bariérové pytlování (MBB) a karty indikátoru vlhkosti (HIC) pro citlivé vysokofrekvenční desky.
logistika:Odesláno leteckou dopravou (DHL, FedEx, UPS) nebo námořní dopravou. Standardní dodávka zahrnuje úplnou přepravní dokumentaci, certifikát o analýze (CoA) a protokoly o zkouškách mikroskopických řezů.
FAQ
Otázka: Jakou minimální velikost laserového vrtáku a mechanického vrtáku můžete vyrobit pro 2+N+2 struktur?
Odpověď: Laserové mikrootvory jsou vyráběny do 3 mil (0,075 mm) a mechanické vrtané otvory do 6 mil (0,15 mm). Poměr stran pro mikrootvory je zachován na 1:1.
Otázka: Dokážete si poradit se slepým a zakopaným plněním měděným pokovením?
A: Ano. Mikrovia v 2+N+2 hromadě-procházejí přímou měděnou výplní, planarizací a-pokovováním, aby bylo možné prostřednictvím-in{6}}provedení návrhu podložek.
Otázka: Jaké datové formáty Gerber a CAD jsou vyžadovány pro kontrolu DFM?
Odpověď: Formát Gerber RS-274X nebo ODB++, spárovaný s NC vrtacím souborem, netlist IPC{4}}D-356 a seskupeným výkresem specifikujícím cílové hodnoty impedance pro určené stopy.
Otázka: Jak ověřujete řízení impedance na výrobních panelech?
Odpověď: Testovací kupóny jsou vyleptány na stejném výrobním panelu vedle výrobních desek. Impedance je ověřena pomocí testování Time Domain Reflectometry (TDR) a testovací zprávy jsou součástí dodávky.
Otázka: Jaká je standardní doba realizace pro 2+N{1}} prototypů HDI oproti sériové výrobě?
Odpověď: Výroba prototypu trvá 7 až 10 pracovních dnů po schválení DFM. Dodací lhůta pro hromadnou výrobu se pohybuje od 15 do 25 pracovních dnů v závislosti na počtu vrstev, objemu a dostupnosti materiálu.
Otázka: Jaký standard IPC dodržují vaše kritéria přijetí?
Odpověď: Všechny desky plošných spojů jsou vyráběny a kontrolovány v souladu s normami IPC-A-600 Class 2 nebo Class 3, podle požadavků specifikace zákazníka.
Vyžádejte si cenovou nabídku
Nahrajte své soubory Gerber, sestavte{0}}požadavky a prognózy objemu, abyste do 24 hodin obdrželi technickou kontrolu a cenovou nabídku DFM.
Populární Tagy: 2+n+2 hdi pcb, Čína 2+n{3}} hdi pcb výrobci, dodavatelé, továrna








