Jak se elektronické produkty vyvíjejí směrem k vyšším frekvencím, vyšším rychlostem a miniaturizaci, musí výběr surovin brát v úvahu následující trendy:
Široké používání vysokofrekvenčních-substrátů: Poptávka po materiálech s nízkou dielektrickou ztrátou vzrostla v odvětvích, jako je komunikace 5G a automobilové radary; v důsledku toho se podíl na trhu substrátů na bázi PTFE -(Df menší nebo roven 0,001) a keramickým -výplněm substrátů (Df menší nebo rovný 0,002) nadále rozšiřuje.
Upgrade flexibilních substrátů: Nositelná zařízení a skládací chytré telefony pohánějí vývoj PI fólií směrem k ultra-tenkým profilům (méně než nebo rovno 12,5 μm) a vysokým hodnotám modulu (vyšším nebo rovným 4 GPa). Současně filmy LCP (Liquid Crystal Polymer) začínají v určitých aplikacích vytlačovat PI kvůli jejich výjimečně nízké míře absorpce vody (méně než nebo rovna 0,04 %).
Zpřísněné normy pro životní prostředí: Předpisy EU, jako je RoHS a REACH, omezují používání nebezpečných látek-včetně olova a halogenů-z bezolovnatých-páječek (konkrétně systému Sn-Ag-Cu) a ekologických-masek na pájení (bez benzenu{6}}) jsou průmyslovými rozpouštědly.
Výběr materiálu vyžaduje komplexní posouzení požadavků na výkon, rozpočtová omezení a výrobní možnosti. Například základní desky pro spotřební elektroniku obvykle využívají kombinaci substrátů FR-4, elektrolytické měděné fólie a tekutého fotosenzitivního inkoustu. Automobilová elektronika naopak vyžaduje substráty s vysokou-Tg (teplota skelného přechodu větší nebo rovna 170 stupňům) a válcovanou měděnou fólii, aby vydržely testy tepelného cyklování v rozsahu od -40 stupňů do 150 stupňů. Flexibilní desky s plošnými spoji (FPC) mezitím upřednostňují použití fólie PI a ultratenké měděné fólie pro usnadnění funkce dynamického ohýbání.
