Montáž sestav desek s plošnými spoji (PCB) je proces zahrnující přesnou montáž elektronických součástek na substrát a vytvoření elektrických spojení; vyžaduje přísné dodržování řady pečlivých kroků k zajištění spolehlivosti hotového výrobku.
Nejprve se provede krok tisku pájecí pastou. V této fázi se používá specializovaná šablona k přesnému tisku pájecí pasty-směs obsahující pájecí prášek, tavidlo a další přísady-na pájecí plošky sestavy PCB. Objem pájecí pasty a přesnost tisku přímo ovlivňují kvalitu následného pájení; precizní kontroly je tedy dosaženo úpravou parametrů tiskového stroje a provedení šablony.
Následuje krok umístění součásti. Tato fáze s využitím pokročilé technologie povrchové montáže (SMT) zahrnuje rychlou a přesnou montáž miniaturizovaných součástek ve stylu čipu- (jako jsou rezistory, kondenzátory a integrované obvody) na pájecí pastu v souladu s předem-definovaným kusovníkem (BOM) a souřadnicemi umístění.
Následně probíhá proces pájení přetavením. Sestava PCB, nyní osazená součástkami, prochází reflow pecí. Prostřednictvím přesně řízeného tepelného profilu-sestávajícího ze specifických fází ohřevu, namáčení a chlazení- se pájecí pasta roztaví a smáčí pájecí plošky i vývody součástek a po ochlazení vytváří robustní pájené spoje.
Po dokončení pájení se provede automatická optická kontrola (AOI). Tento krok využívá technologii strojového vidění k detekci potenciálních defektů vznikajících během procesu pájení-, jako jsou otevřené obvody, chybějící pájené spoje nebo nesprávně zarovnané součástky-, čímž je zajištěna kvalita pájení.
Pro průchozí{0}}části, které nelze namontovat pomocí SMT (jako jsou konektory nebo elektrolytické kondenzátory), se používají ruční nebo automatické vkládací stroje. Následuje pájení vlnou, při kterém se pájecí plošky sestavy PCB přivedou do kontaktu s vlnou roztavené pájky, aby se dokončilo pájení součástek s průchozími otvory.
Nakonec je provedena sekundární kontrola, která zahrnuje In{0}}testování obvodu (ICT) k ověření konektivity obvodu a funkční testování k ověření celkového výkonu. Pokud budou zjištěny jakékoli závady, provedou se postupy přepracování-včetně výměny vadných součástí nebo opravy problémů při pájení-, aby bylo zajištěno, že sestava PCB plně vyhovuje všem konstrukčním specifikacím.
