Přehled produktu

Deska pro řízení výpočetního výkonu AI je řešení pro řízení a plánování výpočetního výkonu PCB / PCBA navržené pro výpočetní systémy s umělou inteligencí a vysoce-elektronická zařízení. Obvykle integruje vysoce-výkonné hlavní řídicí čipy (CPU / GPU / AI ASIC / FPGA), vysokorychlostní paměťová rozhraní, moduly správy napájení a několik-rychlostních komunikačních obvodů a obvodů pro zpracování dat.

Tento typ řídicí desky se používá hlavně při odvozování umělé inteligence, hloubkovém školení, edge computingu, průmyslových inteligentních systémech a vestavěných zařízeních s vysokým-počítačem. Je zodpovědný za alokaci výpočetního výkonu, plánování úloh, zpracování dat a řízení systému.

Ve srovnání s tradičními řídicími deskami PCB má AI Computing Power Control Board mnohem vyšší požadavky na integritu signálu (SI), integritu napájení (PI) a návrh propojení s vysokou -hustotou (HDI), což umožňuje přenos dat s vysokou-šířkou pásma a vysoké-výkonové výpočetní zatížení.

Počítačové řídicí desky AI jsou široce používány v serverech AI, okrajových zařízeních AI, inteligentní robotice, systémech autonomního řízení a průmyslových inteligentních řídicích systémech, což z nich dělá hlavní centrum hardwarových systémů AI.

Vlastnosti produktu

Vysoce{0}}výkonná umělá inteligence s možností plánování a řízení
Podpora integrace CPU / GPU / FPGA / AI akceleračního čipu
Vysoko{0}}rychlostní návrh integrity signálu (PCIe / DDR / Ethernet)
Možnost návrhu vícevrstvé struktury HDI
Vysoký-návrh napájení a distribuovaný napájecí zdroj
Nízká{0}}latence zpracování dat a vysoká{1}}rychlost komunikace
Silná ochrana-rušení a stabilní provozní výkon
Podpora komplexní systémové{0}}integrace a rozšíření

u3a4eh-2

Aplikační pole

AI servery

Zařízení Edge AI

Platformy strojového učení

Inteligentní robotika

Systémy autonomního řízení

Chytré průmyslové ovládání

Zařízení AIoT (umělá inteligence věcí)

Systémy pro zpracování videa

Akcelerační karty datového centra

Specifikace produktu (příklad)

Položka	Specifikace
Typ substrátu	Hybrid FR4 / High TG FR4 / HDI / Rogers
Vrstvy PCB	8–30 vrstev (lze přizpůsobit výše)
Minimální šířka/rozteč čáry	3/3 mil (podporována vyšší přesnost)
Prostřednictvím schopnosti	0,1–0,3 mm mikroprůchody
Podpora vysokorychlostního rozhraní	PCIe Gen3 / Gen4 / Gen5, DDR4 / DDR5, Ethernet 1G–100G
Povrchová úprava	ENIG / ENEPIG / OSP
Provozní teplota	-40 stupňů ~ 85 stupňů (rozšiřitelné na průmyslové úrovni)
Power Design	Multi-architektura distribuovaného napájení PMIC

Výhody produktu (ve srovnání s tradičním ovládáním PCB)

Položka	Deska pro řízení výpočetního výkonu AI	Tradiční ovládání PCB
Výpočetní schopnosti	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐
Schopnost vysokorychlostního signálu	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐
Podpora složitosti systému	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Možnost správy napájení	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐
Schopnost datové propustnosti	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐
Kompatibilita aplikací AI	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐

Shrnutí výhod

Podporuje vysoce{0}}výkonné výpočty AI a vícečipovou kolaborativní architekturu{1}
Splňuje požadavky na vysokou-rychlost přenosu dat a nízkou{1}}latenci zpracování
Kompatibilní s komplexními systémy AI a platformami edge computingu
Zvyšuje stabilitu systému a efektivitu plánování výpočetního výkonu
Podporuje rychlou integraci více hardwarových platforem AI
Optimalizuje výkon a tepelný design pro zlepšení celkové spolehlivosti
Vhodné pro elektronické systémy s vysokou-hustotou a{1}}počítačovými systémy
Podporuje přizpůsobený vývoj hardwarové architektury AI