Přehled produktu

Electronics Mainboard Circuit Board PCBA označuje plně integrované funkční elektronické řešení základní desky tvořené sestavením holé PCB s elektronickými součástkami (jako jsou integrované obvody, odpory, kondenzátory, konektory atd.) prostřednictvím montáže SMT, vkládání DIP a testovacích procesů.

Tento produkt slouží jako základní řídicí jednotka a jednotka zpracování signálu různých elektronických zařízení, která je zodpovědná za klíčové funkce, jako je správa napájení, výpočet dat, řízení komunikace a koordinace systému.

Poskytujeme jednorázové{0}}služby výroby PCBA včetně výroby desek plošných spojů, získávání součástek, montáže SMT a testování. Naše služby podporují rychlé prototypování, malo-sériovou zkušební výrobu a velkosériovou-výrobu.

Elektronická základní deska s plošnými spoji PCBA je široce používána ve spotřební elektronice, průmyslovém řízení, chytrých zařízeních, automobilové elektronice a komunikačních zařízeních. Jedná se o základní základní součást moderních elektronických systémů.

Vlastnosti produktu

Jedno{0}}vyrobení PCB + řešení montáže PCBA
Podporuje sestavení SMT s vysokou-hustotou a jemné{1}}rozteč komponentů (01005 / BGA / QFN)
Vysoce{0}}spolehlivé pájecí procesy (bezolovnaté-pájení / přetavení / pájení vlnou)
Podporuje vícevrstvé vysoce přesné desky plošných spojů- a složité struktury základních desek
Podporuje vysoko{0}}rychlostní signál a vysokofrekvenční{1}}obvod
Přísná shoda s montážními standardy IPC{0}}A-610
Komplexní podpora optimalizace inženýrství DFA/DFM
Vysoká konzistence a schopnost hromadné výroby
Funkční testování (FCT), testy stárnutí a ověřování spolehlivosti
Schopnost rychlé dodávky pro fáze výzkumu a vývoje i hromadné výroby

Aplikační pole

Spotřební elektronika
Průmyslové řídicí systémy
Zařízení pro chytrou domácnost
Telekomunikační zařízení
Automobilová elektronika
Lékařská zařízení
Zařízení IoT
Počítačové a periferní systémy
Systémy řízení spotřeby
Vestavěné systémy

Parametry produktu (příklad)

Položka	Specifikace
Vrstvy PCB	1–24 vrstev (podporuje-vícevrstvé desky s vysokou hustotou)
Základní materiál	FR-4 / High TG / Rogers / Aluminium Base
Min. Šířka/Rozteč čáry	3/3 mil (přizpůsobitelná vyšší přesnost)
Min. Průměr otvoru	0,15 mm
Povrchová úprava	HASL / ENIG / OSP / Immersion Silver
Možnost SMT	01005 / BGA / QFN / CSP
Proces montáže	SMT + DIP + smíšená montáž
Proces pájení	Přetavení / pájení vlnou
Testovací metody	AOI / ICT / FCT / Burn-in
Provozní teplota	-40 stupňů ~ 85 stupňů (rozšiřitelné na průmyslové úrovni)

Výhody produktu (ve srovnání s tradiční samostatnou montáží)

Položka	Integrované řešení PCBA	Distribuovaná montáž
Úroveň integrace	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Efektivita výroby	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐
Spolehlivost	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Řízení nákladů	⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Konzistence	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐
Obtížnost údržby	⭐⭐⭐⭐	⭐⭐
Schopnost hromadné výroby	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐